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为什么设计焊接平台板面不易过薄

发表时间:2017年04月24日【


焊接平台的质量及用途和焊接结构的设计来说T型槽焊接平台板面和壁厚不易过薄。这是由两个原因造成的:

1.焊接平台就是在平台的上面进行焊接工作,不可避免的要进行敲打,敲打的力度造成大家不能使用太薄的铸铁平台面板。
2.铸铁焊接平台铸件壁厚过薄,在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在一定铸造条件下,每种铸造合金都存在一个能充满铸型的最小壁厚,俗称为该铸造合金的最小壁厚。设计铸件时,应使铸件的设计壁厚不小于最小壁厚。这一最小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。
焊接平板,是用于进行工件焊接的一种铸铁平板,工作面为平面或T型槽,可以用来固定,与铆焊平台不同之处上面没有孔。焊接平台有良好的耐热性和耐腐蚀性。因此在工业生产中得到广泛应用。
焊接平台使用注意事项:使用时应把表面清理干净,工件固定牢固,焊接完成后及时把工件卸下,防止平板变形。虽然该产品有耐腐蚀性,也不可以把它存放在潮湿阴暗处。要定期检验焊接平台的精确度。


 

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